<sub id="lrdrz"><listing id="lrdrz"></listing></sub>

          <address id="lrdrz"><listing id="lrdrz"><menuitem id="lrdrz"></menuitem></listing></address>
              <address id="lrdrz"></address>

              夏普回應“分拆半導體業務”:確有此事

              快訊
              2018
              12/27
              08:57
              分享
              評論

              昨日,有媒體報道稱,夏普將在明年春天分拆旗下半導體業務,成為一家獨立的子公司。

              隨后,夏普正式發布公告證實,夏普確實要剝離一些業務,以子公司的形式獨立運營。而分拆的業務包括兩部分——電子設備事業部(包含半導體業務)和激光事業部,它們將分別獨立成為夏普的全資子公司,這個計劃的生效時間為 2019 年 4 月 1 日。

              QQ截圖20181227083310.jpg

              THE END
              廣告、內容合作請點擊這里 尋求合作
              免責聲明:本文系轉載,版權歸原作者所有;旨在傳遞信息,不代表禮無憂網的觀點和立場。

              相關熱點

              蘋果正在尋找一個不依賴 iPhone 的未來
              快訊
              庫克承認iphone定價過高,導致銷量不佳
              快訊
              視覺中國后東方IC、全景網相繼無法訪問
              快訊
              特斯拉Model 3將大賣 表示就看中國市場了
              快訊
              京東要求員工之間梳理親屬及同學關系,疑似為摸清公司裙帶關系
              快訊

              相關推薦

              1
              3
              免费黄色欧美A,伊人精品成人久久综合97,相沢みなみ 有没有无码

              <sub id="lrdrz"><listing id="lrdrz"></listing></sub>

                      <address id="lrdrz"><listing id="lrdrz"><menuitem id="lrdrz"></menuitem></listing></address>
                          <address id="lrdrz"></address>