4月2日消息,據報道,業內人士表示,2019年,華為旗下的集成電路設計子公司海思(HiSilicon)可能取代臺灣聯發科,成為亞洲最大的集成電路設計公司。
該公司將推出各種新的芯片組解決方案,以支持其母公司華為在5G、人工智能和物聯網應用領域的積極部署,甚至挖掘這些行業的全球需求。消息人士稱,華為正積極采取行動,為其新一代服務器和新的人工智能和物聯網設備采用內部開發的芯片解決方案,以擴大其生態系統的競爭力和規模經濟,這與中國促進半導體自給自足的努力相符。
4月2日消息,騰訊云與甘肅銀行舉行戰略合作簽約儀式,雙方后續將以智慧信貸場景切入,發揮騰訊云在社交連接、移動支付、互聯網金融智慧生態圈以及金融云、金融科技技術優勢,并結合甘肅銀行的業務發展特性以及區域市場競爭力,共同推動甘肅銀行打造智慧銀行,加速業務創新速度。
據了解,在智慧信貸場景下,騰訊云將以星云平臺為核心,結合騰訊云在云計算架構、分布式數據庫、大數據以及人工智能等方面的優勢技術能力,通過大數據精準營銷、智能風控技術,幫助甘肅銀行構建智慧信貸全面能力體系,助力甘肅銀行對接區域經濟多層次、多元化的金融需求,實現零售業務的轉型升級。