最早將在 2023 下半年發布

據報道稱，據說計代蘋果新款 M3 SoC 的蘋果片核核心設計已經啟動，最早將在 2023 下半年發布。已經

微單機器人

蘋果 M3 芯片內部代碼 Malma將在臺積電 N3E 在架構上量產。開始N3E 據稱是芯心設 N3 工藝改進的變體也是 3nm。與 N5 相比，據說計代N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 和 N3E 這些差異將進一步擴大。蘋果片核

報告指出，已經M3 芯片可能存在 2023 年下半年或 2024 第一季度推出，開始但情況也很樂觀。芯心設明年我們將看到蘋果的據說計代第一批 3nm 隨著量產的開始，蘋果也會導入芯片 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的蘋果片核 A17 Bionic 芯片中。

M3 可用于 MacBook Air 蘋果其他產品，已經蘋果可以通過更強的開始冷卻解決方案顯示尺寸，從而提高散熱效果。芯心設其他潛在產品包括更新 iPad Pro 系列，以及更新 iMac，以及未來的可能性 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 同樣，將再次使用 4 性能核心和 4 效率核心。

據供應鏈報道，蘋果 9 臺積電在月后開始使用 3nm （N3)量產研發代號為 Rhodes 的 M2X 芯片根據不同的核心區分 M2 Pro 及 M2 Max 新一代將配備兩個處理器 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

IT這家公司得知蘋果今年開始對待它 iPhone 14 重新定位產品線和目標市場，iPhone 14 沿用 A15 應用處理器，iPhone 14 Pro 該系列采用臺積電 5nm （N4）的新款 A16 應用處理器。

研發代號為 Coll 的新一代 A17 應用處理器即將完成設計定案，預計明年第二季至第三季將使用臺積電 3nm （N3)量產，預計將于明年下半年推出 iPhone 15 Pro 以后的一系列手機，以及 iPhone 16 在系列手機上。

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